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        挠性印制板的结构有哪些?

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        • 来源:靖邦
        • 发布日期:2022-03-26 10:15:00
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        挠性印制板的结构有哪些?

        pcba生产厂家在生产前一定要选好PCB板,确定好板子的用材种类,然后才能进行pcba贴片加工生产,有许多pcba代工代料的工厂更是要选好稳定的供应商才能确保客户产品的质量,那么板子又分很多种类,靖邦电子就带大家认识一下什么是挠性印制板,挠性印制板的种类很多,其结构特点也不相同。在IPC- 6013标准中根据挠性印制板的具体 结构,将其分为以下五种类型,不同类型的结构特点如下。

        1 型:挠性单面印制板,只包含一层导电层,有覆盖膜,可以有或无增强层。

        2 型:挠性双面印制板,包含两层导电层,层间由镀覆通孔互连,可以有或无增强层。

        3 型:挠性多层印制板, 包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层,可以有或无增强层。

        4 型:刚挠材料组合多层印制板,包含三层或更多导电层,层间由镀覆通孔互连。

        5 型:挠性或刚挠印制板,包含两层或更多层导电层,无镀覆通孔。

        以上五种类型的挠性板中,3型板如果导电层数过多,由于铜箔层增加会降低弯曲性能。所以,pcba制造中当确实需要挠性多层板时,应做成书页形式,使弯曲部分铜箔层数降低,有利于弯曲。 四层挠性板分为两页的书页式,

        有覆盖膜双面挠性板的结构如图所示。8层刚挠结合挠性板的结构如图所示。

         

         

         

         

        文章来源:靖邦

        文章链接:http://www.bibuda.com

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