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        靖邦科技针对片式元器件立碑现象的解决方法

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        • 来源:靖邦
        • 发布日期:2022-03-07 10:03:00
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        形成原因:
        (1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良(一端有残缺)、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。
        (2)焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。
        (3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下,元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象。
        (4)温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率非常重要,越慢越有利于消除立碑现象。
        (5)元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。要特别关注焊端为单层银的元器件。
        (6)焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物,被氧化)。


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        形成的机理:

        再流焊接时,片式元器件的受热上下面同时受热。一般而言,总是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。
        解决办法:
        (1)设计方面
        合理设计焊盘——外伸尺寸一定要合理,尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘(直线)湿润角大于45°的情况。
        (2)生产现场
        1.勤擦网,确保焊膏成绩图形完全。
        2.贴片位置准确。
        3.采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度(控制在2.2℃/s下)。
        4.减薄焊膏厚度。
        (3)来料
        严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样(产生表面张力的基础)。
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        文章来源:靖邦

        文章链接:http://www.bibuda.com

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