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        I型HDI板的结构和制造工艺流程

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        • 来源:靖邦
        • 发布日期:2022-03-31 10:15:00
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        IHDI板的结构和制造工艺流程

        1IHDI板的结构

        IHDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板,最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔,则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后,重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤,可以得到二阶盲孔的HDI板。

         

        (2) IHDI板的制造工艺流程

         I HDI板的制造工艺流程根据钻孔的方式可分为两种。

        流程 1:采用附树脂铜箔(RCC)与半固化片叠层,直接用UV- CO2激光钻孔。

        芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位、激光钻孔→孔金属化→ 图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工 →电测→终检→包装

        流程 2:采用RCC和化学蚀刻窗口,用CO2激光钻孔。

        芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位制作孔的图形→蚀刻孔窗口→CO2激光钻孔→去保护膜→孔金属化→图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→ AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工→电测→终检→包装

        2. IIHDI板的结构和制造工艺流程

        (1) IIHDI板的结构

        IIHDI板的基本结构如图所示。板的中间为预制好的芯板,将芯板上的通孔用树脂填充,研磨平整后在最外层加半固化片和RCC压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔、埋孔和通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔,则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后,重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤,可以得到二阶盲孔的HDI板。

         

        2IIHDI板的制造 工艺

         IIHDI板的制造工艺流程根据钻孔的方式可分为两种。

        流程 1: 采用 RCC 与 半 固化 片 叠层,直接 用 UV- CO2 激光钻孔。

        芯板制作→检验→树脂填充通孔→研磨→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位、 激光钻孔→孔金属化→图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜 选择性镀覆→外形加工→电测→终检→包装

         流程 2:用化学蚀刻窗口,用CO2激光钻孔。

         芯板制作→检验→树脂填充通孔→研磨→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→ 定位制作孔的图形→蚀刻孔窗口→CO2激光钻孔→去保护膜→孔金属化→图形转移→显影 →电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工→电测→终检→ 包装

         以上两种工艺流程是pcba制造采用较多的典型工艺流程。 除此以外,pcba加工还可以不用附树脂铜箔, 采用半固化片或感光型树脂在芯板上叠层层压后,直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型树脂上,制作钻孔掩模用CO2激光钻孔,然后采用半加成法工艺,粗化表面进行化学沉铜再电镀铜,当铜层厚度达到要求时再进行图形转移和蚀刻等工序。 总之同一类HDI板, 根据所采用的积层材料不同或成孔方式不同,pcba生产其工艺流程是不同的,必须根据pcba贴片所用的基板材料 和生产设备条件灵活选用。

         

         

         

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